BB贝博:20亿美元！月之暗面完成新一轮融资美团龙珠领投

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  ZERONE统计，上周（5.04-5.10）共发生115起融资事件，115家公司获得融资，已披露估算融资金额的项目合计超214.93亿元人民币。

  从融资事件数量来看，据执中ZERONE统计，上周（5.04-5.10）软件与信息服务、生物医药、半导体、机器人、人工智能五大赛道融资事件数位居前五，其中软件与信息服务赛道以21起融资事件位列第一；生物医药赛道以14起融资事件紧随其后，位居第二，半导体上周有12起融资事件，排名第三。

  其中，据新闻媒体报道，Kimi母公司月之暗面即将完成20亿美元（约合人民币136亿元）新一轮融资，投后估值突破200亿美元，本轮融资由美团龙珠领投，中国移动、CPE（中信产业基金）等参投，仅龙珠一家出手就超过2亿美元。

  据执中ZERONE统计，上周（5.04-5.10），东方富海以5起投资事件成为本周较活跃的投资机构，深创投以4起投资事件紧随其后，南山战新投、毅达资本等机构分别有3起投资事件。机构聚焦硬科技、半导体、生物医药、高端制造、新材料等赛道。

  其中，深创投、毅达资本投资覆盖赛道广泛，涉及半导体、高端制造、生物医药三大核心领域；东方富海侧重硬科技与新材料赛道；南山战新投则聚焦区域特色的高端制造和半导体领域，形成“核心赛道全覆盖+细致划分领域精准突破”的投资格局。

  深创投投资了云脉芯联、费勉仪器；南山战新投投资了欧冶半导体、白犀牛，依托国资资金优势与区域产业资源，推动关键技术落地与本土企业成长。

  东方富海、毅达资本等市场化机构，在硬科技领域全链条精耕，精准捕捉半导体、生物医药、高端制造、新材料等风口，投资了北帆入海、见行科技、微焓科技等项目公司。

  据执中ZERONE统计，上周（5.04-5.10）国内多起大额融资事件密集落地，重点项目覆盖人工智能、半导体、软件与信息服务、生物医药、新能源、新材料、机器人、电子硬件等前沿领域。

  北京月之暗面科技有限公司于2026年5月7日完成约20亿美元D轮融资，由美团龙珠领投，水木资本、中国移动、CPE源峰等机构参投，投后估值突破200亿美元，在不到半年内估值增长超4倍。这笔融资创下国产大模型勇于探索商业模式的公司单轮融资额最高纪录，累计融资金额居国内大模型勇于探索商业模式的公司首位。

  公司作为国内头部大模型公司，专注于通用AI大模型研发，核心产品Kimi以超长上下文窗口（支持100万+tokens）和精准信息检索能力著称。

  本轮融资将用于深化Kimi大模型的研发迭代、扩大数据闭环规模、加速AI原生应用生态建设，以及全球化市场拓展，推动大模型技术从文本交互向多模态、具身智能领域延伸，助力AI技术赋能千行百业，为IPO上市奠定坚实基础。

  RoboScience（机器科学）于2026年5月6日宣布完成10亿元A轮融资，多家产业资本与财务机构跟投。此前公司已于2026年2月完成数亿元Pre-A轮融资（普华资本领投），2025年完成3轮融资，累计融资额超3亿元，成为具身智能赛道融资速度最快的企业之一。

  公司专注于具身智能前沿研发技术，核心团队由苹果前技术负责人领衔，独创VLOA（vision-language-object-action）大模型技术路线，通过视觉-语言-物体-动作的深层次地融合，构建机器人与物理世界交互的底层智能体系，产品已在工业、物流、家庭服务等领域实现原型验证。

  本轮融资将用于强化VLOA大模型与机器人本体的研发迭代、加速人形机器人硬件量产、生态合作伙伴拓展及全球化业务布局，推动具身智能技术从实验室走向实际应用场景，打造全球领先的通用具身智能解决方案提供商。

  魔形智能科技（上海）有限公司于2026年5月6日宣布完成数亿元人民币Pre-A轮融资，由达泰资本领投，上海半导体产投、永兴材料（002756.SZ）、邦盛资本、亿合资本等联合投资，香港科技园创投基金作为老股东持续加码。这已是该公司自2024年6月成立以来的第三轮融资，此前已获得云启资本、联新资本等机构投资，成为AI算力基础设施领域成长最快的初创企业之一。

  公司被誉为Token超级工厂，专注于大模型算力基础设施研发，提供软硬件协同优化平台，核心技术包括大模型稀疏计算、混合精度训练、分布式存储优化等，旨在明显降低大模型训练与推理成本，为AI公司可以提供高性能、低成本的算力解决方案，已服务多家头部AI公司。

  本轮融资将用于Token超级工厂规模化布局、核心技术研发迭代、市场拓展及团队扩充，加速AI算力基础设施的国产化替代进程，助力AI产业降本增效，推动大模型技术向更广泛的行业应用渗透。

  北京容芯致远科技有限公司于2026年5月8日宣布完成数亿元天使轮融资，由北京绿色能源和低碳产业基金（京国瑞）与赛富投资基金联合领投，顺禧基金、富华资本、万利达集团、长江创新投、水木清华校友基金、梅花创投等多家知名机构跟投，云岫资本作为种子轮投资方本轮继续加码。这笔融资创下AI算力基础设施领域天使轮融资额最高纪录，成立不到一年的21人团队起步即巅峰。

  公司由清华系团队创立，颠覆传统以CPU为中心的架构，提出以GPU为核心的AGC计算体系，将GPU与CPU配比提升至10:1，大幅度的提高AI计算效率，降低算力成本，为大模型训练、AI推理等场景提供高性能国产AGI算力底座，解决当前AI算力成本过高的行业痛点。

  本轮融资将用于AGC计算体系的研发技术与迭代、原型机开发、市场拓展及团队扩充，加速国产AI智算基础设施布局，为中国AI产业突破算力瓶颈贡献力量，打造全球领先的AI算力解决方案提供商。

  浙江格源新材料科技有限公司于2026年4月完成A轮融资，由武岳峰科创、衢州金融控股等机构联合投资。此前公司在2024年半年内完成两轮总计亿元融资，2026年3月16日，年产6000吨硅碳负极材料项目正式完成备案，总投资额高达13亿元，成为硅碳负极材料领域的黑马企业。

  公司专注于高性能硅碳负极材料研发，硅碳负极材料是下一代锂电负极主流技术路线，具有高单位体积内的包含的能量、长循环寿命等特点，可大幅度的提高锂电池性能，应用于新能源汽车、储能等领域，核心团队在材料研发、生产的基本工艺等方面拥有多项专利技术。

  本轮融资将用于硅碳负极材料研发技术与迭代、生产线建设、市场拓展及团队扩充，加速新一代硅碳负极材料的研发与商业化进程，助力新能源汽车与储能产业高质量发展，打造全球领先的硅碳负极材料供应商。

  小雨智造于2026年5月9日宣布完成数亿元B+轮融资，由北汽产投、复星锐正和建发新兴三家新进投资方联合投资，老股东华业天成、贵州科创天使基金共同跟投，滴滴以及小米集团联合发起人黎万强以个人身份继续追加投资，庚辛资本担任独家财务顾问并参与投资。此前公司于2026年3月完成数亿元B轮融资（华业天成领投），小米联合创始人黎万强已追投四轮，投资方阵营横跨消费电子、汽车、船舶、建筑四大产业门类。

  公司是小米系通用具身智能科技公司，专注于工业具身智能领域，核心技术包括机器人运动控制、多模态感知、智能决策等，产品覆盖汽车制造、3C电子、新能源等行业，提供机器人+AI一体化解决方案，帮企业实现生产线自动化升级，已在多家头部企业落地应用。

  本轮融资将重点投入具身智能技术研发、产品矩阵扩充、产能提升及全球化市场拓展，加速工业具身智能从单一工序向全流程自动化升级，推动制造业数字化、智能化转型，助力人类从重复性工作中解放双手。

  深圳市欧冶半导体有限公司于2026年5月6日宣布完成数亿元人民币C轮融资，由国投招商、投控基石管理的深圳市20+8新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本共同参与。此前公司已完成多轮融资，由创始团队和国投招商共同发起设立，成为国内聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片领军企业。

  公司以Everything+AI为核心理念，专注于智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片研发，核心产品包括龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片，为智能驾驶、智能座舱等场景提供高性能、低功耗的芯片解决方案，已与多家主流车企达成合作。

  本轮融资将用于强化公司在Everything+AI领域的核心技术能力，加速龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片的大规模量产交付，并推进在智能汽车、工业控制等领域的商业化落地，打造国产高端芯片的物理世界智能化底座。

  上海云脉芯联科技有限公司于2026年5月7日完成数亿元B轮融资，由国家人工智能产业投资基金（国家大基金三期）与上海集成电路产业基金三期联合投资，多家机构跟投。此前公司于2025年11月完成超5亿元A轮融资（上海科创集团领投），IDG等现有股东超额追投，成为国产高性能网络芯片领域的重要力量。

  公司成立于2021年5月，专注于数据中心网络芯片研发，致力于提供高性能、低功耗的网络芯片解决方案，核心产品包括高速以太网交换机芯片、智能网卡芯片等，已发布并量产国内首颗支持网络互联的高性能芯片，为AI数据中心提供高效网络互联支撑，解决当前AI算力网络瓶颈问题。

  本轮融资将用于网络芯片技术研发与迭代、量产线建设、市场拓展及团队扩充，加速国产高性能网络互联芯片的自主化进程，助力AI产业突破算力网络瓶颈，推动数据中心基础设施升级，为中国芯片产业突破供应链瓶颈贡献力量。

  北京造物时代科技有限公司（Makera）于2026年5月6日正式宣布完成数亿元人民币A轮融资，由华映资本、北京市人工智能产业投资基金联合领投，元禾璞华、中科创星跟投，老股东启明创投持续超额跟投。这笔融资创下消费级CNC领域迄今规模最大的单笔融资纪录，筹备期认购超额数倍，此前公司于2025年10月完成数千万元Pre-A轮融资（启明创投独家领投）。

  公司被誉为全球消费级CNC领军企业，专注于消费级CNC设备研发，核心产品为桌面级CNC机床，将传统工业级CNC设备小型化、智能化、傻瓜化，操作简单到像玩手机，把几十万的工业巨兽缩进书桌，已服务苹果、微软、NASA等全球知名企业，哈佛、斯坦福拿它当教材。

  本轮融资将用于核心技术研发迭代、产品矩阵扩充、产能提升及全球化市场拓展，加速消费级CNC设备的普及应用，推动制造业门槛降低，助力个人与中小公司实现创意制造，打造全球领先的消费级CNC生态。

  理纯（上海）洁净技术有限公司于2026年4月正式完成数亿元B轮融资，这是继2022年A轮融资近1亿元人民币之后，资本市场对理纯的又一次重磅加码。公司作为半导体洁净技术领域的重要企业，获得了多家产业资本与财务机构的认可，成为先进制程市场布局的关键力量。

  公司专注于半导体先进制程洁净研发技术，核心产品有超净清洗设备、高纯气体输送系统、洁净室系统集成等，为半导体芯片制造提供全方位洁净解决方案，核心团队在半导体洁净技术领域拥有20年以上经验积累，已服务多家头部芯片制造企业，助力芯片制程向5nm及以下节点推进。

  本轮融资将用于先进制程洁净技术的研发迭代、产能扩充、市场拓展及团队扩充，加速先进制程市场布局，助力中国半导体产业突破技术瓶颈，推动芯片制造国产化进程，打造全球领先的半导体洁净技术解决方案提供商。

  浙江伽奈维医疗科技有限公司（伽奈维医疗）于2026年5月10日宣布完成数亿元C轮融资，由多家知名产业基金共同投资，老股东持续跟投。此前公司于2025年9月完成B+轮融资（东方富海及老股东海邦投资等投资），2025年完成B轮融资（杭实资管领投），在短短5年时间已完成了四轮共计数亿元融资，成为肿瘤介入领域的领军企业。

  公司是国家级专精特新小巨人企业，专注于肿瘤领域精准微创治疗方案，以能量消融为核心技术平台，围绕肿瘤精准介入整体解决方案和常发病治疗趋势性方案两大方向，自主创新开发国际领先的高品质医疗器械产品，核心产品有复合脉冲电场和射频消融治疗设备（全球唯一）、穿刺手术导航定位机器人（已获批国家三类注册证）等，已在多家三甲医院落地应用。

  本轮融资将用于智能肿瘤介入平台的研发升级、新产品注册、商业化推广及团队扩充，加速创新型介入医疗器械的研发与上市进程，为全球肿瘤患者带来新的治疗希望，推动肿瘤精准消融智控时代到来，打造全球领先的智能肿瘤介入平台。